Известный аналитик Минг-Чи Куо рассказал о том, что компания Apple собирается немного изменить технологию создания материнских плат для своих смартфонов. По словам эксперта, в будущем на плате могут появиться медные компоненты с полимерным покрытием (RCC). Такое решение позволит уменьшить толщину модуля.
Использование RCC позволит уменьшить толщину материнской платы, сэкономить внутреннее пространство и облегчить процесс сверления, отмечает Минг-Чи Куо. Однако есть у технологии и недостатки. Один из них — высокая хрупкость.
По словам аналитика, на данный момент ведущим поставщиком медных компонентов с полимерным покрытием является компания Ajinomoto. Совместно с Apple производитель может работать над улучшением характеристик материала. Минг-Чи Куо полагает, что работы в этом направлении продлятся еще минимум год. В итоге, новые более тонкие материнские платы могут появиться в яблочных смартфонах только в 2025 году.
Не исключено, что купертиновцы заинтересовались этой технологией для того, чтобы еще сильнее уменьшить толщину iPhone. Судя по последним тенденциям, инженеры Apple вряд ли станут использовать освободившееся в корпусе место для увеличения размеров батареи.
Загрузка...
