В сети продолжает появляться информация о новом смартфоне от компании Apple. Но если раньше источники сообщали в первую очередь данные, связанные с внешними особенностями iPhone 6, то сейчас внимание сосредоточено на аппаратной начинке гаджета.
Так на одном из китайских ресурсов был опубликован новый снимок материнской платы iPhone 6. Как утверждают журналисты, на нем можно увидеть новый LTE модуль, главной особенностью которого должна стать более высокая скорость передачи данных.
Источники сообщают о том, что в новом смартфоне от Apple будет установлен LTE модем от компании Qualcomm под названием MDM9625. По сути, он является улучшенной модификацией LTE чипа, который сейчас используется в iPhone 5s и iPhone 5. Благодаря установке нового компонента скорость передачи данных может возрасти до 150 Мбит/с.
Также журналисты отмечают, что чип отличается от своего предшественника большей надежностью и стойкостью к низким температурам. Напомним, что, по данным сетевых источников, в iPhone 6 кроме более мощного LTE модуля появится еще и NFC.
Загрузка...
