Сканер отпечатков пальцев стал одной из ключевых особенностей нового флагмана iPhone 5s. Но также он был и одной из причин, по которой Apple не могла достаточно быстро увеличивать объёмы выпуска новых iPhone осенью прошлого года.
Сейчас инженеры из компании TSMC, которая по слухам должна заниматься созданием дактилоскопических сенсоров для следующего поколения яблочных смартфонов, пытаются решить все проблемы.
Первоначально с целью повышения производительности TSMC решила использовать новый формат кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Ранее Apple использовала 200 мм пластины. Также производитель был намерен самостоятельно производить технологическую упаковку.
Однако Apple отвергла данную идею. Производство датчиков на основе 300 мм кремниевых пластин показывает меньший процент годных изделий – 70-80% против 95% при использовании 200 мм типоразмера. При сохранении типоразмера TSMC не сможет заняться упаковкой, и ответственность за этот этап вновь ляжет на плечи субподрядчиков.
Новое поколение датчиков Touch ID по слухам мир увидит уже в новых iPhone 6. Согласно последним данным, Apple планирует начать производство дактилоскопических сенсоров второго поколения уже во втором квартале 2014 года.
(проголосовали 3, рейтинг: 9,67)
Загрузка...
