Известный аналитик Джефф Пу поделился свежими подробностями о будущих смартфонах Apple. В своей заметке для инвесторов он раскрыл информацию о том, какие изменения ожидают линейку iPhone 17.
По словам эксперта, в следующем году Apple изменит дизайн своих устройств. Однако ожидать радикальных нововведений не стоит. Джефф Пу утверждает, что в iPhone 17 будут использоваться «более сложные алюминиевые вставки». Кроме этого iPhone 17 Pro Max получит уменьшенный вырез Dynamic Island. Это станет возможным благодаря применению металинз в датчике приближения. В то же время остальные устройства линейки iPhone 17 сохранят старый Dynamic Island.
Также аналитик рассказал, что чипы Apple A19 и A19 Pro будут производиться по улучшенному 3-нм техпроцессу под названием N3P. Данная технология позволит сократить количество брака при производстве и повысить энергоэффективность процессоров. При этом, по словам Джеффа Пу, первые 2-нм чипы появятся в устройствах Apple не раньше 2026 года. Ранее в сети появлялась информация о том, что TSMC уже начала осваивать этот техпроцесс, и серийное производство 2-нм процессоров может стартовать уже в следующем году.
Отдельно аналитик упомянул iPhone 17 Air. Этот смартфон заменит собой модель iPhone 17 Plus. Ключевой особенностью новинки станет тонкий корпус. Джефф Пу утверждает, что его толщина составит всего 6 мм, что сделает устройство одним из самых тонких в истории Apple.
Загрузка...
