Источники сообщают, что чипы Apple M5 станут еще более производительными и универсальными. В частности, купертиновцы хотят получить готовое решение, которое можно будет использовать как в потребительских устройствах, так и в дата-центрах.
Для достижения более высоких результатов компания планирует использовать технологию, позволяющую размещать микросхемы в трехмерной структуре чипа. Это обеспечит лучшие электрические характеристики и управление температурным режимом по сравнению с традиционными двумерными конструкциями микросхем. Технология была разработана TSMC еще в 2018 году, однако пока широко не применялась.
Также источники Economic Daily сообщают о начале тестового производства чипов с гибридным корпусом, выполненным с применением термопластичного углеродного волокна. Пока эта технология еще проходит обкатку. Массовое производство подобных яблочных чипов должно начаться в конце 2025 или начале 2026 года.
Стоит отметить, что сейчас серверы, которые отвечают за работу фирменного ИИ Apple, работают на основе чипов M2 Ultra. Однако ранее аналитики сообщали о планах компании использовать в своем серверном оборудовании более новые компоненты, в частности, чипы Apple M4. Переход на чипы последнего поколения должен начаться в этом году.
Загрузка...
