Журналисты тайваньского портала DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники сообщают о том, что для следующего поколения яблочных смартфонов купертиновцы заказали новые чипы LED-подсветки.
Сообщается, что благодаря новым технологиям производителю комплектующих удалось снизить толщину чипов на 0.2 мм. Таким образом, в iPhone 6s могут использоваться компоненты с размерами 3,0 x 0,85 x 0,4 мм, что позволит снизить толщину смартфона.
Однако есть и другое мнение. Возможно, что в iPhone 6s Apple не будет вносить никаких кардинальных изменений в дизайн корпуса, а сосредоточит свое внимания в первую очередь на начинке. В этом случае освободившееся пространство может быть использовано для незначительного увеличения емкости аккумулятора.
По предварительным данным, iPhone 6s должен получить более производительный процессор Apple A9, 2 Гб оперативной памяти, экран с поддержкой технологии Force Touch, 12-мегапиксельную камеру и корпус из алюминия 7000 серии.
Загрузка...
